2018國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會（SEMICONChina）3月14日在上海開幕，作為全球規模最大、規格最高的行業盛會之一，該展會吸引了來自全球的半導體廠商、科研機構與資本熱情參與，臺資企業新萊應材在上海舉辦了以“科技引領未來”為主題的春季發布會，攜半導體系列新品亮相博覽會，正式向全球市場推介質量管控達到納米級水準的高潔凈真空半導體產品。

    根據新萊技術人員的介紹，該系列產品主要是應用在半導體制造環節的氣體管路系統，滿足相關設備所需核心部件的需求。目前，在半導體行業最新科技3納米領域的氣體系統方面，新萊的產品能夠完全覆蓋與支撐。在全球同類競品中，實現了技術與美日同步，成本領先。復旦大學企業研究所所長張暉明為此發表了主題為《半導體產業發展和產業轉型升級機會》的演講。他認為，半導體產業是中國制造的基礎產業，是中國產業轉型的驅動力。

    2018年3月5日，國務院總理李克強在《政府工作報告》中明確指出：加快制造強國建設，推動集成電路、第五代移動通信、飛機發動機、新能源汽車、新材料等產業發展，實施重大短板裝備專項工程，發展工業互聯網平臺，創建“中國制造2025”示范區。張暉明教授對此表示：“《報告》將集成電路產業列入創建‘中國制造2025’示范區的第一位，這對半導體企業來說是一個大利好。目前，中國半導體貿易逆差1600億美元，行業本土化大勢所趨；2014年以來，國內政策與半導體大基金并購持續雙輪驅動，推進國家信息產業的戰略發展；在人工智能的引領下，半導體產業進行新一輪的升級換代。與此同時，中國不斷完善在基礎設施方面的建設，多重機遇疊加，讓中國半導體產業站在了‘風口’。”

    60多來，全球半導體實現了從美國到日本、到中國臺灣與韓國、再到中國的三次轉移。如今，中國成為全球半導體產業的“狂歡之地|”。據全球半導體裝備行業協會（SEMI）預計，2017—2020年間，全球投產的有62座晶圓廠，其中26座布局在大陸，10座布局美國，9座布局中國臺灣。相關券商研報告顯示，未來3—4年，半導體晶圓制造環節將為半導體設備領域釋放大約超7000億元的市場空間，新萊應材董事長李水波先生對此表示：“新萊應材瞄準半導體市場全球轉移機會與結構性變化，尤其是內地半導體產業的本土化趨勢，充分整合公司技術和資本上的優勢，圍繞晶圓制造設備供給環節，先后設立中國臺灣新萊公司、收購美國GNB公司、設立內地萊恒公司，專注于自主研發自有品牌的超潔凈管道、管件、閥門等關鍵部件，實現了高潔凈半導體市場的全球化產業布局。”

    “同等待遇”政策惠及臺商。3月5日，李克強總理在《政府工作報告》中明確指出：擴大兩岸經濟文化合作交流，逐步為中國臺灣同胞在大陸學習、創業、就業、生活提供與大陸同胞“同等待遇”。報告出爐，在兩岸反響強烈。作為一名來內地創業近二十年的臺商，一路見證了改革開放與兩岸經貿文化發展，在答記者問時，李水波表示：“作為一名來自中國臺灣的創業者，時刻感受著國家對臺胞的關懷，‘同等待遇’將為兩岸共贏創造新局面，有利于進一步增進兩岸同胞的福祉。在2018兩會前夕的‘31條惠臺措施’中，涉及加快給予臺資企業與大陸企業‘同等待遇’的措施多達12條，包括臺資企業參與‘中國制造2025’行動計劃適用與大陸企業同等政策。這對包括半導體在內的臺資科技企業同樣是一大利好。”

    半導體產業是兩岸經濟合作的重要內容，兩岸各有優劣。據SEMI數據統計，目前中國是全球半導體最大消費國，占全球芯片需求市場額超50%，早在2013年，中國IC進口額為2322億美元，超越石油的進口額。中國臺灣半導體產業協會（TSIA）數據統計，2016年臺灣半導體占全球產值的23%，也占中國臺灣GDP的約13%，繼續蟬聯全世界第二大半導體生產基地，排行僅次于美國。半導體行業無疑是中國臺灣經濟的第一支柱產業。李水波表示：“兩岸在半導體領域應該是競合關系，而不是單純的競爭關系，中國臺灣在全球半導體設計、晶圓制造、封測方面技術經驗優勢與人才儲備優勢依然領先。如何吸引更多年輕人加入，如何實現技術和服務模式的持續創新，如何實現在全球產業鏈中的新價值定位，是中國臺灣半導體產業面臨的現實問題。內地擁有全球半導體最大市場、最優良政策、最發達的資本市場，問題在于高端材料方面嚴重依賴進口，尤其在晶圓制造領域關鍵技術上存在明顯短板。如果兩岸廠商在以上方面實現有機互補，將是兩岸半導體攜手發展的最大機遇，可實現雙贏局面。”