本報訊 （記者吳奕萱）11月23日至25日，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）在北京國家會議中心舉辦，本屆博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，聚焦全產業鏈協同創新，匯聚全球優質資源，構建覆蓋半導體產業的一站式對接平臺，推動全球產業鏈協同發展。

    寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱“江豐電子”）黨委書記、總工程師王學澤出席展會。王學澤重點展示了江豐電子在先進制程領域的最新突破和研發成果。他表示，在當前全球半導體產業格局深度調整的背景下，中國半導體產業正迎來重要發展機遇。國產半導體材料、裝備與技術已實現從“跟跑”到“并跑”的歷史性跨越，在多個細分領域展現出國際競爭力。

    展會期間，江豐電子受邀參加“第七屆全球IC企業家大會”并作主題演講。王學澤在演講中表示，面對半導體產業的快速迭代，江豐電子將持續加大研發投入，完善創新體系，為全球半導體產業提供更優質的產品與解決方案，助力產業實現高質量發展。

（編輯 張明富）