本報訊 （記者劉歡）12月10日，粵芯半導體技術股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導體”）披露了首次公開發行股票上市輔導工作完成報告，標志著粵芯半導體正式進入IPO沖刺階段。

    粵芯半導體是甘肅上峰水泥股份有限公司（以下簡稱“上峰水泥”）通過股權基金投資了2.34億元的新質股權投資重點布局企業。該公司是廣東省本土的“國家高新技術企業”，也是粵港澳大灣區全面進入量產的12英寸芯片制造企業，公司聚焦消費類電子、汽車電子、工業控制、物聯網等領域的高端模擬芯片代工，以“定制化代工”策略構建差異化競爭力。目前粵芯半導體已建成三期合計月產7萬片12英寸晶圓產能。粵芯半導體沖刺IPO不僅是自身資本化的關鍵一步，也將為國內模擬芯片制造領域注入活力，助力大灣區集成電路產業鏈的完善與升級。

    近年來，上峰水泥穩步開展半導體、新能源等領域新質業務股權投資，積累轉型發展資源，陸續投資了半導體級多晶硅、晶圓代工、存儲IDM、先進封裝、半導體裝備等全產業鏈多家龍頭領軍企業。截至目前，長鑫科技集團股份有限公司、盛合晶微半導體有限公司、上海超硅半導體股份有限公司等上峰水泥單項目投資億元以上的企業均已先后步入上市或重組上市進程。

（編輯 何帆）