證券日報網訊 ?12月16日，甬矽電子在互動平臺回答投資者提問時表示，公司堅定踐行技術創新戰略，以前瞻性布局切入先進封裝領域，基于自有的Chiplet技術推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style?Advanced?Package）積木式先進封裝技術平臺。2.5D產品線涵蓋基于RDL、硅轉接板及硅橋等多種技術方案，精準適配客戶多元化先進封裝技術需求。
（編輯 楚麗君）
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