據國家企業信用信息公示系統消息，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（國家大基金三期）于近日成立，由財政部等19個股東共同持續，半導體產業迎來新的資本注入和發展機遇，再次成為市場焦點。

    對比前兩期大基金有何不同？

    第一，注冊資本更高。國家集成電路產業投資基金已成立過兩期，分別成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注冊資本分別為987.2億元和2041.5億元；三期國家大基金注冊資本為3440億元，高于一期和二期的總和，規模更大。出資結構也發生了變化，銀行新增為主要股東，國有六大行擬合計向國家大基金三期出資1140億元。

    第二，投資側重點不同。一期主要聚焦制造領域，主攻下游各產業鏈龍頭；二期聚焦半導體設備材料等上游領域，重點關注設備包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等，材料方面涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。

    三期則在延續對半導體設備和材料的基礎上，還將重點投資人工智能和“卡脖子”領域。由于人工智能發展在市場中的地位愈發突出，英偉達等出口限制使得AI芯片自主化迫在眉睫，HBM（高帶寬內存）等關鍵芯片可能將成為新的投資重點。

    第三，存續周期更久。集成電路作為資本密集型行業，本身就需要長期大量的資金投入，前兩期國家大基金存續期限為十年，而最新成立的三期國家大基金存續時間則長達15年，即2024年5月24日-2039年5月23日。

    半導體行業或迎來反彈機會

    回顧前兩期國家大基金發現，每次國家大基金的成立勢必會催化一波半導體行情。一期國家大基金催化疊加A股小牛市行情，半導體指數到2015年小牛市頂峰時累計漲幅近1.5倍。二期國家大基金時期，半導體指數到2021年頂峰累計上漲近2倍。三期國家大基金成立助力半導體發展，自成立消息確定以來，資本市場反響激烈，半導體板塊接連上漲，行業或將迎來新一輪反彈行情。

    國金證券表示，大基金三期金額創新高，看好“卡脖子”環節半導體設備國產替代機遇；核心FAB擴產有望落地，看好半導體設備增量需求；看好零組件環節隨大基金落地而帶來機遇。