本報記者 田鵬
據深圳證券交易所(以下簡稱“深交所”)官網消息,深交所于12月19日受理粵芯半導體技術股份有限公司(以下簡稱“粵芯半導體”)的創業板IPO申請。值得注意的是,該企業申報時選擇適用創業板第三套上市標準。
接受《證券日報》記者采訪的專家表示,創業板第三套上市標準的應用,有助于進一步加大板塊對優質科技企業的包容性、適應性和精準支持力度,引導更多先進生產要素向科技領域聚集,促進科技、資本和產業高水平循環。長期來看,這也有助于進一步改善市場結構,強化板塊特色屬性,提升上市公司質量,增強市場內在穩定性。
粵芯半導體IPO獲受理
募集資金用于推進產能
據招股說明書,粵芯半導體是廣東省自主培養且首家進入量產的12英寸晶圓制造企業,專注于模擬芯片制造。自設立以來,粵芯半導體保持大規模的研發投入,研發投入費用占營業收入比重較高。2022年、2023年、2024年、2025年1月份至6月份,公司發生的研發費用分別為60143.17萬元、60532.47萬元、44558.73萬元和18556.05萬元。
從研發成果來看,截至2025年6月30日,粵芯半導體已取得授權專利(含境外專利)681項,其中發明專利312項。
據悉,粵芯半導體此次擬募集資金75億元,聚焦公司主業,投向包括12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目(三期項目)、特色工藝技術平臺研發項目和補充流動資金。
粵芯半導體表示,借助本次上市融資,將穩步推進產能的規劃與建設,有針對性地擴張和補充產能。具體來看,一方面,構建規模化的產能優勢,使公司步入中國大陸產能位于前列的晶圓代工企業行列;另一方面,也為設備、材料、設計、EDA、IP領域的國產化和技術迭代提供“演練場”,建立起本土較強的供需銜接,打造一個支持自主技術進步的本土產業生態,助力中國集成電路產業鏈實現自主可控。
談及未來發展規劃時,粵芯半導體表示,未來,將戰略性地精準補充和優化產能,繼續深度強化特色工藝技術平臺能力與構建差異化競爭優勢,實現從“純模擬代工”向“以模擬為核心,以數字升級為蝶變,以光電融合為特色”的復合型技術平臺轉型。公司將圍繞消費電子、工業控制、汽車電子和人工智能等重點業務領域持續加大研發投入,拓寬公司技術平臺和產品應用,持續提升公司客戶深度綁定能力,助力提升國產高端模擬、數模混合、硅光及光電融合芯片的自給率。
深化創業板改革
精準賦能新質生產力
創業板作為資本市場服務科技創新的重要平臺,一直深入貫徹創新驅動發展戰略。板塊落地之初,深交所就制定了優質未盈利創新企業在創業板上市的標準及配套監管安排,為優質未盈利創新企業上市預留了空間。后續,深交所發布《關于未盈利企業在創業板上市相關事宜的通知》,進一步明確優質未盈利創新企業相關適用標準和行業范圍。
今年6月18日,證監會主席吳清在2025陸家嘴論壇上宣布,證監會將在創業板正式啟用第三套標準,專門支持優質未盈利創新企業上市。隨后,6月27日,深圳大普微電子股份有限公司首發上市申請便獲深交所受理,成為創業板首家獲受理的未盈利企業。值得關注的是,12月18日深交所官網進一步披露,深交所上市委已定于12月25日審議該公司的創業板IPO申請,若審議通過,其有望成為創業板首家未盈利上市企業。
中航證券首席經濟學家董忠云對《證券日報》記者表示,第三套上市標準的核心價值體現在三個關鍵維度:一是拓寬優質未盈利創新企業融資渠道,提供高效直接融資平臺,破解早期研發資金瓶頸,為技術迭代和產能拓展注入資金;二是推動資本市場估值體系優化,引領估值邏輯從盈利導向轉向創新價值導向,引導投資者聚焦企業核心技術與研發潛力等長期價值因素;三是助力戰略性新興產業發展,支持半導體、生物醫藥等前沿領域企業上市,激勵其加大科創投入、強化技術攻關,為我國在全球科技競爭中占據優勢、實現高水平科技自立自強提供支撐。
此外,針對存量企業的精準服務優化,6月30日,深交所發布《深圳證券交易所股票發行上市審核業務指引第8號——輕資產、高研發投入認定標準》,在總結前期發布相關認定標準和落地案例的基礎上,根據創業板上市公司成長性、創新性特點,明確了創業板“輕資產、高研發投入”的認定標準,進一步提升創業板服務科技創新和新質生產力發展的能力。
經初步測算,符合創業板“輕資產、高研發投入”標準的上市公司共計200余家,主要集中在信息技術、生物醫藥等戰略性新興產業。
方正證券首席經濟學家燕翔對《證券日報》記者表示,創業板改革是金融體系適配新質生產力發展的必然要求。在全球科技競爭加劇背景下,當前國內正處于培育新質生產力的關鍵階段。通過改革強化創業板與科創板、北交所的差異化定位,推動創業板進一步聚焦“三創四新”主線,并通過更精準的規則適配創新企業的特性引導資本進入相應硬科技領域,能夠為培育新質生產力提供更加精準高效的金融支持體系。
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